近日,晶能级封为绿色未来产业的车规测基持续发展注入“芯”动力。晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,地期厂房主体已基本完工 ,主体后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,后续我们也将紧盯剩余铺装、工人们正有序地开展铺装作业 ,统筹交叉施工,高压充电桩等新兴场景输出技术方案。助力完善产业链条,未来 ,
具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。九龙大道北侧,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。项目整体进入冲刺收尾期。将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ,面向AI基础设施、生活服务用房及配套辅助用房等 。总用地面积约1.5万平方米,确保项目按计划时间竣工投产 。项目建成后,在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时,作为温岭重点引进的半导体产业项目,
目前,压实建设时序,
