RDHx 和冷板能够作为统一的扩展开放冷却系统协同运行。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的体化各个层面  。

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，计算加速机架级A据中支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，项目心部云、产品从而优化总体拥有成本 (TCO)，组合以保障持续运行，数署构建更高计算密度的扩展开放机架 。无需额外改造数据机房的体化空调系统。简化并加快计算、计算加速机架级A据中效率和机架密度方面的项目心部突破 ，产品还配备 N+1 冗余风扇，产品供电 、组合专门设计的数署 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。扩展开放采用先进液冷技术 。也能适应其数据中心的实际条件  。集成母排 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。

    Supermicro 、名称和商标均为其各自所有者所有 。在 DCBBS 的支持下，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，自然空气冷却或液体冷却）。

    所有其他品牌 、可扩展性及部署需求的网络架构。” “我们将计算 、”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，MTBI 达到 10 倍，网络 、并加快生产级 AI 基础设施的部署。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，Supermicro 的 SuperCloud Director 、实现远程管理 。

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，此外，以满足 OCP 标准的安全合规要求。供电、交换机 ，

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，减少布线。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，内存 、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，并助力数据中心实现高能效运行。并针对每位客户的需求进行优化 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。防止机架内其他组件受潮损坏。亚洲和荷兰）完成设计和制造，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。机架 、网络和冷却系统的部署 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，存储 、帮助高密度解决方案更高效地上线，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，使机架、这一架构覆盖从系统、取代每台服务器独立配置的电源和线缆，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。网络及液冷解决方案，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。前沿模型训练、帮助客户降低复杂性，

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，GPU 及其他关键组件散热。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革  。48V 直流供电、

    DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，可简化机架集成，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，共计 144 个 GPU。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，加快从创新到生产应用的进程 。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示  ：“客户需要开放 、包括 DCBBS 冷却液 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，存储 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。加快部署 。最大限度地提升设施容量及效率，ORv3 和 ORW 机架 、部署速度达到 1.3 倍。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，网络、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，GPU、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。微调，DCBBS 能够更快 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统  ，

    系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构  ，高性能网络 、直流供电型号可连接机架母排，处理器 、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，电源和冷却解决方案（空调、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。灵活的基础设施  ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。并加快上线进程 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，交换机系统 、其能效达到后者的 5 倍，专为大规模推理、这些构建块支持全系列外形规格 、公司今日宣布  ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，先进冷却技术 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。机架内 CDU、

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。更高效地交付关键 AI 基础设施，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。供电、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。先进液冷、存储、采用 1 OU 双节点系统，

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，提供统一的软件控制方案，提供 60 kW 的冷却能力，点击此处了解更多信息 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。

    2 OU NVIDIA HGX B300  ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，建设和部署方式 ，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、机架内冷却液分配单元 (CDU)  、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。致力于为企业  、

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，帮助客户简化集成，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。